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9月27日，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受消費(fèi)性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫(kù)存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長(zhǎng)達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn)，是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。與此同時(shí)，由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓漲價(jià)，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元，然季成長(zhǎng)因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。隨著iPhone新機(jī)于第三季問(wèn)世，有望為低迷的市場(chǎng)氛圍維持一定備貨動(dòng)能，故預(yù)期第三季前十大晶圓代工營(yíng)收在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且季增幅度可望略高于第二季。
關(guān)鍵詞： iPhone
